Sägen. Vereinzeln. Dicing.

Trennen in Perfektion


Wenn es darum geht, Wafer hochpräzise in Mikrochips zu vereinzeln, aus Glassubstraten optische Linsen und Filter herauszuschneiden, oder technische Keramiken in kleine und kleinste Einheiten zu trennen, dann führt kaum ein Weg an der WGDicing GmbH vorbei: Wir sägen seit über 15 Jahren verschiedenste Werkstoffe in höchster Präzision. Abhängig vom Material und dessen Stärke erreichen wir Sägetoleranzen von nur wenigen Mikrometern.

Wer beim Sägen und Vereinzeln großen Wert auf hohe Präzision und sorgfältigen Umgang legt, der sollte kein Risiko eingehen! Die große Stärke der WGDicing GmbH liegt in der langjährigen Erfahrung: Wir wissen, welches Material mit welchem Sägeblatt die besten Ergebnisse liefert. Wir wissen, mit welchem Vorschub und mit welcher Drehzahl möglichst schnell und dennoch materialschonend vereinzelt werden kann. Wir wählen die optimal passende Folie zum Mounten aus, wählen material- und prozessabhängig das richtige Kühlmedium aus und führen es in technisch und wirtschaftlich optimierter Menge beim Sägen zu. Es sind sehr viele Faktoren, die großen Einfluss auf die Qualität beim Sägen ausüben. Deshalb sollten Sie beim Sägen von Ihren Wafern und Substraten kein Risiko eingehen. Das ist eine Sache von erfahrenen Experten.

Materialien

Trennen nach Maß- oder Strukturvorgabe


Halbleitermaterialien: Si, Ge, SiC, LiNb
Glassubstrate: Saphir, Borofloat, Quarzglas, Farbglas
Technische Keramik: Al2O3, LTCC-Keramik
Kunststoff: FR4-Leiterplatten

Mounten

Prozessablauf in drei Schritten


Mounten
Schritt 1
Mounten
Schritt 2
Mounten
Schritt 3