Unternehmen

Serviceparter rund um das Sägen, Sortieren und Kontrollieren

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Die Wafer & Glassubstrate Dicing GmbH & Co. KG hat sich auf Dienstleistungen rund um das Vereinzeln anspruchsvoller High-Tech-Produkte spezialisiert. Der Kundenkreis setzt sich im Wesentlichen aus der optischen Industrie, der Halbleiter- und der Elektronikindustrie sowie der Automobil- und Raumfahrtindustrie zusammen. Zu den Kernkompetenzen der WGDicing GmbH zählt das Sägen, das Die-Sorting oder Pick & Place sowie das Prüfen und Vermessen von Produkten.

Marktführer in Deutschland

Gegründet wurde die WGDicing GmbH im Jahr 2003 in Altenhasslau. Gründer und Inhaber des Unternehmens ist Frank Schön, der sich bereits seit Anfang der 90er Jahre mit den Themen Dicing, Die-Sorting, Prüfen und Messen befasst. Am ersten Standort, etwa 40 Kilometer von Frankfurt entfernt, wurden mehrere kleine Erweiterungen durchgeführt, bevor im August 2008 schließlich der Umzug in das neue Betriebsgebäude im Gewerbepark Birkenhain stattfand. Am neuen, nur wenige Kilometer entfernten Standort, herrschen beste Bedingungen, um die technologisch anspruchsvollen Aufgaben hocheffizient auszuführen.

Die geschäftliche Entwicklung verlief rasant: Von einer Maschine in den Anfängen, ist der Maschinenpark auf aktuell 3 Die-Sorter sowie 4 vollautomatische und 10 Halbautomatische Maschinen zum Wafersägen angewachsen. Mit dieser Produktionskapazität und dem umfassenden Know-how auf einem anspruchsvollen Spezialgebiet, zählt die WGDicing GmbH heute zu den leistungsfähigsten Anbietern rund um das Dicing und Die-Sorting in Deutschland.

Das Spektrum verarbeiteter Materialien erstreckt sich über verschiedene Halbleiter wie Silizium, Germanium oder Silizumcarbid, umfasst Saphir und elektronische Leiterplatten und reicht bis hin zu Gläsern aus Borosilikat, Float- und Quarzglas sowie verschiedene technische Keramiken wie Al₂O₃ und LTCC. Alle Materialien können in unterschiedlichen Abmessungen und Stärken gesägt, sortiert und kontrolliert werden.