Die-Sorting

Überzeugende Qualität, Flexibilität und Effizienz

---

Auf einem Wafer erfüllen niemals alle Mikrochips die vorgegebenen Toleranzgrenzen. Die WGDicing GmbH übernimmt das Die-Sorting entweder als Folgeschritt der eigenen Sägeprozesse oder als reine Dienstleistung für angelieferte Substrate. Dabei sind wir in der Lage, Mikrochips auf 6- oder 8-Zoll Wafer Frames vollautomatisch in 2- und 4-Zoll Waffle-Packs zu sortieren. Auf Wunsch übernimmt die WGDicing GmbH auch das Pick & Place in beigestellte Verpackungen und Behälter. Für das Die-Sorting stehen 3 vollautomatische Die-Sorter zur Verfügung.

Hexagonale oder beliebige unsymmetrische Körper werden bei der WGDicing GmbH manuell sortiert. Auf diesem Weg können wir auch das Sorting in beliebige Tiefzieh-Trays oder Schüttgutbehälter realisieren. Für diese Handarbeit sind höchste Konzentration und viel Erfahrung von großer Bedeutung. Die Mitarbeiter bei der WGDicing GmbH bringen beide Qualitäten mit. So sind wir in der Lage, minimale Fehlerraten und hohe Sortiergeschwindigkeiten im manuellen Die-Sorting zu erreichen.