Maschinenpark

Modernste Technik für top-Qualität und Effizienz

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Der Maschinenpark der WGDicing GmbH ist auf das Vereinzeln von 6- und 8-Zoll Wafer spezialisiert. Aber auch runde Materialien und Röhren können in hoher Qualität und Präzision gesägt werden. Als Endformate sind quadratische, rechteckige sowie hexa- und oktagonale Körper herstellbar. Auf Anfrage prüfen wir die Möglichkeit, spezielle Körper zu sägen oder Sonderformate herzustellen. Sprechen Sie uns dazu gerne an.

Im Rahmen des Sägens und Vereinzelns Ihrer Wafer, Substrate, Keramiken und Leiterplatten bietet die WGDicing GmbH folgende Dienstleistungen an:

• Mounten von Wafermaterial auf Folie
• Schneiden nach Kundenvorgabe (Form, Größe, Prozessbedingungen etc.)
• Die-Sorting
• Messen und Prüfen
• Verpacken